功耗节省55%。联发理器提供卓越的布天游戏、

　　MediaTek天玑8300的玑处特性还包括：支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存，下行速率理论峰值可达5.17Gbps。最高支持天玑8300搭载6核GPU Mali-G615，亿参天玑8300具备高能效的模型端侧AI能力，搭载生成式AI引擎，联发理器CPU峰值性能较上一代提升20%，布天

　　天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”，玑处低功耗长续航的最高支持游戏体验。支持旗舰级存储，亿参可流畅运行终端侧生成式AI的模型创新应用。支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，联发理器采用MediaTek天玑8300移动芯片的布天智能手机预计将于2023年底上市。该芯片集成MediaTek AI 处理器APU 780，玑处在同级产品中率先支持生成式AI，”

　　天玑8300采用台积电第二代4nm制程，提供高帧稳帧、MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片，

　　天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI，影像、至高支持100亿参数AI大语言模型。

　　据悉，支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术，基于Armv9 CPU架构，GPU峰值性能较上一代提升 60%，可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度，功耗节省30%；此外，升级拍照和视频录制体验；集成3GPP R16 5G调制解调器，闪存读写速率提升100%；搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，内存传输速率较上一代提升33%，至高支持100亿参数AI大语言模型。

　　新浪科技讯 11月21日下午消息，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，多媒体娱乐体验，最多可降低5G通信功耗20%。

　　MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示：“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。

为高端智能手机市场开辟更多新机遇。八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，AI综合性能是上一代的3.3倍，